Двухкомпонентное эпоксидное защитное покрытие

Основание должно быть чистым, сухим, без загрязнений, таких как: грязь, жир, масло, старые покрытия, продукты обработки поверхности и другие средства препятствующие адгезии. На сильно абсорбирующих, загрязненных, не цементных основаниях необходимо принять меры предосторожности и использовать подходящую грунтовку.

Бетонное основание должно быть подготовлено подходящим механическим способом (дробеструйной, пескоструйной обработкой и др.) для удаления цементного молочка и получения профиля поверхности открытой структуры. Тощий бетон должен быть удален, а дефекты поверхности, такие как раковины и пустоты должны быть полностью открыты. Вся пыль и весь рыхлый, непрочно держащийся материал должны быть полностью удалены со всех поверхностей до нанесения покрытия щеткой, кистью и / или пылесосом.
Ремонт основания, заполнение раковин/пустот, а также выравнивание поверхности можно выполнить с помощью материалов Sika.

Стальное основание должно быть подготовлено методом пескоструйной очистки до степени Sa 2 ½ в соответствии с ISO EN 12944-4 или до степени SSPC-SP 10. Все капли от сварки должны быть полностью удалены, стыки и швы должны быть подготовлены в соответствии с стандартом EN 14879-1, часть 1. После очистки удалите пыль и рыхлые материалы. Для поддержания чистоты поверхности после очистки рекомендуется кондиционирование воздуха.

Перед началом перемешивания размешайте отдельно часть А механическим способом. После того, как вся часть В будет добавлена к части А, непрерывно перемешивайте полученную смесь в течение 3 минут до тех пор, пока она не станет однородной. Sikagard-63 N должен смешиваться механическим способом при помощи электросмесителя (300 - 400 об/мин) или другого подходящего оборудования. Для обеспечения надлежащего качества перемешивания перелейте материал в другой контейнер и перемешайте еще раз до получения однородной смеси.

Наносить кистью, валиком или безвоздушным распылением.

Очистите все инструменты и оборудование для нанесения с помощью растворителя Thinner C сразу после их использования. Удаление затвердевшего материала возможно только механическим способом.